财经投资新闻:华虹半导体拟A股上市，大陆前三大芯片代工厂或齐聚科创板(2)

记者：采集侠时间：2022-04-06 10:38　　来源：网络整理

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华虹半导体拟A股上市，大陆前三大芯片代工厂或齐聚科创板(2)由自贡新闻网采编：官网介绍，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业...

官网介绍，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。截至2021年底，晶合集成已达10万片/月规模，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。

华虹半导体拟A股上市，大陆前三大芯片代工厂或齐聚科创板

晶合集成招股书截图

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Tags：华虹半导体

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