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4个月后成立 丰田/电装合资公司官宣
日前，由丰田和电装共同投资的车载半导体合资公司MIRISE对外宣布，公司将于2020年4月正式成立。“MIRISE”是半导体移动创新研究所的首字母缩写，它还传达了“mirai”（日语中的“未来”）和...详情
日期： 2019/12/15
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