财经投资新闻:国产大算力车规芯片迈入量产年，中国芯片企业呼吁车企多给机会

【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】

随着自动驾驶行业的发展迈入快车道，国产车规级大算力芯片也日益受到关注。

在3月25日-27日举行的中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻、地平线、寒武纪等国内芯片公司的高管，纷纷就自研车载智能芯片的最新进展发表了演讲。

就在上个月，英媒《金融时报》曾委婉写道，自动驾驶的快速发展显示出中国这个全球最大汽车市场的创新步伐，但蔚小理等车企的“大脑”都来自美国。

这篇报道在质疑中国国产自动驾驶芯片缺位的同时，也让市场担忧中国车企被“卡脖子”。

其实，国内并非没有自研的自动驾驶芯片。黑芝麻CEO单记章在本次论坛上透露，2022年将是国产大算力车规芯片的量产年。该公司华山二号A1000系列芯片，及地平线的征程5芯片均计划今年量产上车。而入局稍晚的寒武纪也透露，今明两年将发布两款分别针对L2+和L4自动驾驶市场的芯片。

由于英伟达、英特尔等美国公司在自动驾驶领域拥有先发优势，国内车企率先选用性能更优的芯片也无可厚非，但产业链安全同样需要引起重视。

寒武纪高管在本次论坛上呼吁，希望国内车企可以给国内芯片公司更多机会，通过联合开发项目，牵引国产SoC成为更符合车企需求的SoC，更多的使用国产化芯片提升供应链安全性。

英伟达自动驾驶芯片

黑芝麻CEO：国产大算力车规芯片迈入量产年

在当前快速发展的各种前沿技术中，自动驾驶已成为各国要争抢的战略制高点。作为自动驾驶系统决策层的重要组成部分，自动驾驶芯片是自动驾驶实现的关键硬件支撑。

在本届中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，从技术角度看，“从L2真正突破到L3会是一个比较长的过程，当中涉及软件、硬件、数据等技术配合自动驾驶系统不断升级。未来智能汽车和自动驾驶的实现都需突破算力瓶颈，大算力芯片的使用是获得突破的关键。”

黑芝麻官方微信截图

据单记章介绍，目前距离大算力车规芯片的量产仍需突破几项关键技术。

如在芯片技术方面，需要先进封装技术、自主IP技术；高算力芯片系统架构需要突破，并具备高安全工具链、高安全操作系统及信息安全；车规认证方面，功能安全流程、功能安全产品认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等一系列核心技术需要一一攻破。

黑芝麻成立于2016年，聚焦大算力计算芯片与平台等技术领域的技术研发。单记章透露，该公司核心团队来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内公司，平均拥有超过15年的‘汽车+芯片’的行业经验。

2020年6月，黑芝麻发布智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L。2021年4月，黑芝麻又发布A1000 Pro自动驾驶芯片，并于当年7月流片成功，采用16nm制程，算力最高达196TOPS。

目前，从全球范围来看，市场上主要的自动驾驶芯片产品包括特斯拉的FSD，英伟达的Orin和Xavier，Mobieye的EyeQ4和EyeQ5等。今年3月22日，英伟达透露，其自动驾驶芯片Orin于本月正式投产，单枚Orin-X算力可达254TOPS。

而单记章在本次论坛上透露，黑芝麻今年将推出国内首个超过英伟达Orin性能的A2000自动驾驶中央计算芯片，该芯片采用7nm工艺，随后将流片上车。

“2022年将是大算力车规芯片的量产年，华山二号A1000系列芯片计划于今年开始量产上车，将成为国内可量产的算力最大、性能最强的自动驾驶芯片，同时它也将成为首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。”单记章在论坛上称。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲

观察者网注意到，国内另一家芯片企业地平线的最新产品征程5芯片，也计划在2022年下半年量产上车，该芯片最大AI算力128TOPS，采用16nm制程。2021年初，地平线创始人余凯曾透露，征程6芯片的规划算力为400TOPS，将采用车规级7nm制程工艺，预计2023年就会推出工程样片，预计2024年实现量产。